Automatizace osazování THT procesu - Fuji sFAB

Po roce užívání nového zařízení sFab od společnosti Fuji se zákazník rozhodl zvýšit výkon osazování THT součástek a v průběhu února jsme tak dokončili instalaci druhého zařízení, které umožňuje zákazníkům automatizovat náročný proces ručního osazování před vlnovým nebo selektivním pájením.

Oba stroje jsou vybavené dvěma osazovacími hlavami H02 a v případě této instalace osazujeme radiální součástky z ammo pack balení a součástky balené v tyčích pomocí stick stacked podavače.

Zařízení je možné kdykoliv rozšířit a umožňuje osazování součástek balené v tray blistrech, axiální či radiální součástky, a dokonce i sypaný materiál pomoci speciálních vibračních podavačů.

Zařízení je schopné osazovat velké součástky až do výšky 75 mm o váze až 400 g. Současně s tím je možné součástky stříhat a ohýbat (cut & clinch proces).

FUJI sFab nabízí v současné době ideální technologii s rychlou návratností investic.