Zveme Vás na odborný webinář společnosti KIC zaměřený na optimalizaci teplotních profilů a eliminaci nejčastějších chyb při pájení.
Základní informace:
📅 Datum: 22. července 2026
⏰ Čas: 10:00 (60 minut)
🗣️ Jazyk: Angličtina
🎙️ Přednášející: Carlos Fernandez Channel Development & Applications Engineer - KIC)
Problémy při pájení? Omezte je správně nastaveným reflow profilem
Pájecí vady, jako jsou voidy, tombstoning, pájec
Při hledání příčin se pozornost často zaměřuje na návrh šablony, pájecí pastu nebo návrh DPS. Neméně důležitou, avšak často opomíjenou oblastí, je samotný reflow profil, který nabízí značný potenciál pro omezení vzniku pájecích vad.
V tomto webináři si ukážeme, jak mohou procesní inženýři systematicky snižovat výskyt běžných pájecích vad prostřednictvím optimalizace reflow profilu. Na základě praktických příkladů a principů procesního inženýrství vysvětlíme, jak různé strategie profilování ovlivňují vznik vad, proč jsou teplotní podmínky rozhodující a jak efektivně vyvažovat protichůdné požadavky moderních SMT sestav.
Témata webináře:
- Voidy u BGA nebo QFN
- Vady typu Head-in-Pillow
- Tombstoning
- Kuličky pájky uprostřed čipu (Mid-chip solder balls)
- Pájecí můstky
- Studené pájené spoje
- Process Window Index (PWI) a optimalizace reflow profilu
- Osvědčené postupy pro profilování, měření a řízení procesu
Ať už se zavádí nový výrobek do výroby, řešíte opakující se pájecí vady nebo chcete zvýšit stabilitu výrobního procesu, tento webinář vám nabídne praktické postupy, jak využít reflow proces jako účinný nástroj pro snižování vad a zlepšování výrobního procesu.
Připojte se a zjistěte, jak může správně optimalizovaný reflow profil pomoci zvýšit kvalitu výroby a snížit náklady spojené s pájecími vadami.
Účast na webináři je bezplatná po předchozí registraci. Webinář bude probíhat na platformě Microsoft Teams.
Link na webinář Vám odešleme v dostatečném předstihu před začátkem.
