ARIRANG 165CT
Pokročilý CT systém pro nano-inspekci
High-end řešení pro precizní 2D, 2.5D a 3D inspekci extrémně malých struktur
ARIRANG 165CT je nejvýkonnější model řady Techvalley CT systémů, určený pro detailní analýzu komponent v nanometrovém měřítku. Nabízí kombinaci ostrého rozlišení, velkého inspekčního prostoru a rychlého 3D skenování s vysokou přesností.
Techvalley ARIRANG 165CT
Tento systém je ideální pro náročné aplikace v oblasti elektroniky, automobilového průmyslu a pokročilých senzorových technologií, kde je potřeba odhalit i ty nejmenší vnitřní vady. Díky intuitivnímu ovládání je však vhodný i pro vývojová a inspekční oddělení bez specializovaného školení.
Klíčové vlastnosti
- Inspekce ve 2D, 2.5D a 3D – vše v jednom zařízení
- Rentgenový zdroj: 160 kV / 25 W s mimořádně jemným ohniskem 0,9 μm
- Detekce s vysokým rozlišením: 6,9 Mpx, bodová velikost pixelu 49 μm
- Oblast skenování:
- 2D režim: až 450 × 450 mm
- CT režim: až 360 × 360 mm
- Rychlá rekonstrukce obrazu a navigace pro snadné ustavení vzorku
- Špičková kvalita výstupu – ideální pro kontrolu pokročilých spojů, BGA, fine-pitch kontaktů
- Nízká expozice: < 1 μSv/h – bezpečné pro provoz v běžném pracovišti
Technické parametry
| Rentgenový zdroj | 160 kV / 25 W / 0,9 μm velikost ohniska |
| Detekční systém obrazu | 6,9 Mpx / velikost pixelu 49 μm |
| Oblast inspekce | (2D) 450 × 450 mm / (CT) 360 × 360 mm |
| Bezpečnost rentgenu | 1 μSv / hodina |
| Napájení | 220 V AC |
| Rozměry (Š × H × V) | 1 554 × 2 139 × 1 785 mm |
| Hmotnost | 2 800 kg |
Typické aplikace
Mobilní díly a snímače
PCB a FPCB desky
LED, antény, BGA, konektory
Kamerové moduly
ECU jednotky
Baterie, Li-ion články
Ukázkové výstupy
- 3D zobrazení fine-pitch struktur a BGA
- Kontrola hustě osazených desek
- Detailní průhled struktur elektronických sestav
- Automatická detekce vnitřních vad a prasklin
Zaujal vás tento produkt?
Zajímá vás více informací o tomto produktu? Kontaktujte nás a rádi s vámi probereme vaše potřeby.