Rádi bychom Vás pozvali na odborný workshop zaměřený na proces mikrodávkování různých hmot, materiálů využívaných zejména v elektrotechnickém průmyslu.
Od úvodního představení klíčových produktů našeho partnera MUSASHI Engineering (Japonsko) až po podrobný přehled jednotlivých typů zařízení – získáte přehled o moderních technologiích, které otevírají nové možnosti v oblasti dávkování.
Hlavní část programu bude věnována představení různých možností a řešení technologií MUSASHI zaměřené na procesy selektivního lakování, FIPG, dávkování těsnění, SMD lepidel, pájecí pasty a dalších.
Workshop nabídne
- Podrobný přehled různých typů dávkovacích zařízení
- Demonstrace řešení pro proces selektivního lakování
- Ukázky technologií FIPG (Formed-In-Place Gasket)
- Praktické příklady dávkování těsnění
- Aplikace SMD lepidel v mikrodávkování
- Postupy pro dávkování pájecí pasty
- Diskuzi o dalších možnostech materiálů a aplikací v elektrotechnickém průmyslu
- Prostor pro vaše dotazy a odpovědi
- Networking s odborníky z AMTECH
Přednášející: Kaoru Okuyama / Yuji Hatanaka (Musashi Engineering Europe/Japan)
Jazyk přednášek: angličtina
Datum: 11.září 2025
Čas: 9:00 – 13:30
Místo: AMTECH spol. s.r.o., Škrobárenská 506/2, Brno
Cena: seminář je zdarma
Občerstvení: zajištěno
Počet míst na seminář je omezen.
V případě, že budete mít zájem o ubytování, můžete nás kontaktovat. Rádi Vám poradíme.
Program
| 9:00 – 9:30 | Uvítání |
| 9:30 – 10:15 | Představení MUSASHI Engineering (Japonsko) |
| 10:15 – 10:30 | Přestávka |
| 10:30 – 11:30 | Specifické řešení pro dávkovací aplikace |
| 11:30 – 12:30 | Oběd |
| 12:30 – 13:30 | Specifické řešení pro dávkovací aplikace / Otázky / Odpovědi |
| 13:30 | Konec |
